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米アップル

東芝の半導体事業、鴻海との共同買収を検討

鴻海はソフトバンクグループに協力要請 日米台連合目指す

 経営再建中の東芝による半導体メモリー事業売却で、米IT大手アップルが、入札に応募している台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業に資金面で協力し、共同での買収を検討している。鴻海はソフトバンクグループにも協力を要請しており、日米台連合で買収を目指す。日本政府は東芝の半導体技術が流出し、軍事転用される恐れがあるとして中国や台湾の企業への売却に難色を示しており、鴻海はアップルやソフトバンクの協力を得て交渉を有利に進めたい考えだ。

 鴻海は台湾の電子機器受託製造大手で、昨年8月にはシャープを子会社化した。中国に米アップルのスマートフォン「アイフォーン」製造工場など多くの工場を持つ。

 鴻海は、米原発関連の巨額損失を穴埋めするために東芝が実施している半導体事業売却の1次入札に応募しており、3兆円規模の買収額を提示した模様だ。これに対し日本政府は、外為法に基づく審査を通じて、鴻海による事業買収を認めない可能性が出ている。

 アップルは、アイフォーンなどの製品に東芝のメモリーを使用しており、安定調達を図る狙いから、関係が深い鴻海に協力したい意向。東芝の半導体事業に数千億円規模を出資して鴻海単体の出資比率を下げることで、日本政府の懸念を和らげる狙いがあると見られる。ソフトバンクは資金面ではなく、金融機関との橋渡しなどで協力する可能性がある。【安藤大介、古屋敷尚子】

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