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米アップル

東芝の半導体事業、鴻海との共同買収を検討

鴻海はソフトバンクグループに協力要請 日米台連合目指す

 経営再建中の東芝による半導体メモリー事業売却で、米IT大手アップルが、入札に応募している台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業に資金面で協力し、共同での買収を検討している。鴻海はソフトバンクグループにも協力を要請しており、日米台連合で買収を目指す。日本政府は東芝の半導体技術が流出し、軍事転用される恐れがあるとして中国や台湾の企業への売却に難色を示しており、鴻海はアップルやソフトバンクの協力を得て交渉を有利に進めたい考えだ。

 鴻海は台湾の電子機器受託製造大手で、昨年8月にはシャープを子会社化した。中国に米アップルのスマートフォン「アイフォーン」製造工場など多くの工場を持つ。

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