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ダメージレス洗浄技術のACM TEBOがHLMCの大量生産ラインに(共同通信PRワイヤー)

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ダメージレス洗浄技術のACM TEBOがHLMCの大量生産ラインに

AsiaNet 69275 (1038)

【上海2017年7月12日PR Newswire=共同通信JBN】ACM Research, Inc.は12日、同社独自のメガソニック洗浄技術であるTimely Energized Bubble Oscillation(TEBO)を使用して、Shanghai Huali Microelectronics Corporation(HLMC)の大量生産ラインでパターン付きウエハーのダメージレス洗浄を実現したと発表した。

HLMCのハイボ・レイ社長は「高機能ノードにおける半導体の大量生産プロセスで欠陥密度を減らすことは、かつてなく困難になっている。当社は生産ラインで傷つけることなくパターン付きウエハーの微粒子の効果的除去を達成するためにTEBO洗浄技術を使用した」と述べた。ACMが最近開発したTEBO技術は従来のメガソニック洗浄プロセスのトランジット・キャビテーションが原因となるパターンダメージの問題を解決する。TEBOを使用することで、メガソニック洗浄プロセス中に気泡が内破あるいは崩壊することなく、キャビテーションが安定する。ACM Research Inc.の最高経営責任者(CEO)、デービッド・ワン博士は「われわれは、当社独自のTEBO技術を備えた数多くの単一ウエハー洗浄機を、アジアの多数の顧客に出荷している。当社の画期的なTEBO洗浄技術はデバイス構造を2Dから3Dに転換し、顧客の生産性改善に重要な役割を果たすと信じている」と語った。

▽HLMCについて
HLMCは中国本土の大手300mm専門ファウンドリーである。HLMCは2010年の創立で、300mmウエハーファブを運用している。同ファブは半導体メーカーの設備としては中国本土で初めて全自動マテリアルハンドリングシステム(AMHS)を採用しており、月産3万5000枚のウエハー製造能力がある。HLMCは2016年、2番目の300mmウエハーファブの建設に着手した。この新しいファブは月産4万枚のウエハーを製造する能力を持つ。

HLMCは55nmから28nm技術ノードの幅広いプロセスの選択肢を提供し、スマートフォーン、家電、スマートカードといった多様な用途に対応している。HLMCは国内外の顧客に総合的なファウンドリー・ソリューションと付加価値サービスを提供することに専念している。中国の上海に本社を置くHLMCは台湾、日本、北米の顧客向けの販売と技術サポートを拡大している。

▽ACMについて
ACM Research Inc.は1998年にシリコンバレーで創立された。ACMは2006年9月に主要オペレーションをアジアに移し、関連会社のACM Research(Shanghai), Incを設立した。ACMは革新的で独自の技術を用いた単一ウエハー洗浄装置、銅研磨装置、銅めっきツールを含む包括的ソリューションを提供し、半導体メーカー向け湿式処理装置でグローバルリーダーを目指している。ACMは国際的に出願した400件の特許のうち100件が認可された強力なIPポートフォリオを持つ。

ソース:ACM Research


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