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コスト競争力高める 三井康誠・三井ハイテック社長

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 「2019年の半導体市場は昨年以上に落ち込む」。半導体の配線部品であるリードフレームで世界シェア約12%を持つ三井ハイテック(北九州市)の三井康誠社長(50)は、14日の決算記者会見で見通しを語った。

 リードフレームは、同社の連結売上高820億円のうち約半分を占める看板商品。だが、スマートフォン向…

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