台湾TSMC、米に最先端半導体工場建設へ　投資総額5.5兆円

　半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は2026年までに回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）の最先端半導体工場を米西部アリゾナ州に建設する。米ホワイトハウスが6日発表した。TSMCによるアリゾナ州への投資総額は、建設中の別の施設を含めて400億ドル（約5兆5000億円）に上る。

　3ナノメートル型は最先端のスマートフォンやスーパーコンピューターに使用され、量産に成功したとしているのは韓国サムスン電子に限られる。