台湾TSMC、米に最先端半導体工場建設へ 投資総額5.5兆円

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TSMCのロゴ=台湾・新竹市で2021年1月、ロイター共同
TSMCのロゴ=台湾・新竹市で2021年1月、ロイター共同

 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は2026年までに回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)の最先端半導体工場を米西部アリゾナ州に建設する。米ホワイトハウスが6日発表した。TSMCによるアリゾナ州への投資総額は、建設中の別の施設を含めて400億ドル(約5兆5000億円)に上る。

 3ナノメートル型は最先端のスマートフォンやスーパーコンピューターに使用され、量産に成功したとしているのは韓国サムスン電子に限られる。

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