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半導体の「高性能基板」で強い日本企業2社

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追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供
追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供

 コロナ禍により、米インテルやAMDのCPU(中央演算処理装置)、エヌビディアのGPU(画像処理装置)チップなどのプロセッサー需要が旺盛となっている。これらのロジック半導体では、微細化と並行して、高密度実装技術による高機能化も進んでいる。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっている。このため、チップをフリップチップ(FC)実装する高性能パッケージ基板メーカー…

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